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【企业动态】博敏电子15亿定增满募落地
4月3日晚，博敏电子发布公告，公司完成非公开发行股票工作，本次增发A股1.27亿股，满额募资15亿元，发行价格为11.81元/股。 公告显示，博敏电子本次非公开发行获得多家公募、QFII、私募基金及个 ...查看更多
景旺电子荣登2022年广东省电子信息制造业综合实力企业100强第60名
3月16日，广东省电子信息行业协会发布了2022年广东省电子信息制造业综合实力百强企业榜单。景旺电子凭借在电子信息行业的前沿实力，位列“2022广东省电子信息制造业综合实力百强&rdquo ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
2023国际电子电路（上海）展会开幕！ RTW专题报道
CPCA Show 2023 RTW专题报道 创新引领，共赢未来！今日，由国家工业和信息化部支持，中国电子电路行业协会、上海颖展展览服务有限公司主办的2023国际电子电路展览会 （CPCA ...查看更多
正在爆发的新兴技术，以及我们如何实现？ ｜3月16日研讨会报名进行中
本次网络研讨会，我们将重点讨论一项正在爆发的新兴技术 - Ultra HDI PCB，以及如何实现该项技术。 越来越多的电子产品都出现了微型化趋势。例如，就目前的BGA（球栅阵列）而言，电路板上的导 ...查看更多
